Caracteristicas latencia cas
Listado caracteristicas latencia cas
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Características latencia cas 17 clasificación de memoria 1 voltaje de memoria 12 v tipo de memoria pc4-19200 condiciones ambientales intervalo de temperatura operativa 0 - 85 °c peso y dimensiones ancho 13335 mm altura 31 mm otras características organización de los chips x8 based
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25 €
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Características: latencia cas 19 memoria interna 16 gb tipo de memoria interna ddr4 forma de factor de memoria 260-pin so-dimm voltaje de memoria 12 voltios velocidad de memoria: 2666 mhz tecnología de la memoria: ddr4 capacidad de la memoria ram: 16 gb tipo de memoria del ordenador: sodimm número de modelo del producto: jm2666hsb-16g número de contactos: 2602 vespecificaciones: marca: transcend voltaje: 1
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35v conexión de la memoria: 288 pines latencia (cl): cl16 retardo de ras a cas (trcd): 18vo tiempo de precarga de ras (trp): 18vo tiempo activo de fila (tras): 38 características especiales: soporte xmp 20 latencia cas: 16 diseño de memoria (módulos x tamaño): 1 x 16 gbespecificaciones: series: f4-3200c16s-16gis voltaje: 14 cm; 30 gramos tecnología de la memoria: ddr4 capacidad de la memoria ram: 16 gb latencia del estroboscopio de dirección de columna: cl1635 voltios velocidad de memoria: 3200 mhz dimensiones del paquete: 163200mhz embalaje: soltero tensión: 1general: nombre del modelo: aegis capacidad total: 16gb número de módulos: 1x capacidad de los módulos individuales: 16384mb tipo de almacenamiento: ddr4-3200 estándar jedec: pc4-25600u tipo de almacenamiento: sin búfer diseño: dimm interfaz de almacenamiento: ddr4 frecuencia máxskill ddr4 16gb pc 3200 aegis f4-3200c16s-16gis 1x16gb,okcaracterísticas: módulo único de 16gb de capacidad frecuencia de trabajo de hasta 3200 mhz compatible con intel xmp2
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